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高純氧化銅

基本信息

化學名稱:氧化銅

分子式:CuO           分子量:79.54

外觀:黑色粉末,純凈無凝塊,無肉眼可見夾雜物

 

產品效用

氧化銅適用于垂直連續電鍍及不溶解陽極下的電鍍,具有高純度、低氯離子、優異的沉積鍍層等優點。廣泛應用在高端PCB產品領域,例如高眾橫比電鍍、填孔電鍍和深盲孔電鍍,并遵從RoHS標準。

項目

SPEC1

(典型檢測值)

NEW SPEC

(典型檢測值)

SPEC2

(典型檢測值)

氧化銅含量,%

99.57

99.34

98.86

溶解速率s

10.5

25

25.5

鋁(Al)  ,ppm

0.4

0.4

0.4

鈣(Ca)  ,ppm

9.5

13.9

21.4

氯化物(Cl)  ,ppm

9.8

10.4

15

鉻(Cr)  ,ppm

0.6

1.0

2.0

鐵(Fe)  ,ppm

4.3

14.1

19.3

鎂(Mg)  ,ppm

0.9

2.9

6.0

錳(Mn)  ,ppm

0.1

0.1

0.1

鎳(Ni)  ,ppm

0.3

3.1

3.1

鉛(Pb)  ,ppm

1.5

1.5

3.0

錫(Sn)  ,ppm

0.8

1.0

1.0

鋅(Zn)  ,ppm

1

1.5

12.5

水分%

0.1

0.2

0.2

 酸不溶物

ND

ND

ND